【市场营销】关于芯片封装技术详解、芯片封装技术解析
什么是芯片封装技术 芯片封装技术是将芯片进行封装,以保护芯片并方便其在电路板上使用的一种技术。芯片封装技术的主要目的是保护芯片的电性能、机械性能和环境适应性,同时也方便芯片的使用和维护。 芯片封装技术的分类 芯片封装技术可以分为两种:无引脚封装技术和有引脚封装技术。其中,无引脚封装技术主要适用于高密度集成电路,其特点是引脚数量少、封装尺寸小、线路短,因此可提高芯片的可靠性和性能。有引脚封装技术则适用于较大的芯片,其特点是引脚数量多、封装尺寸大、线路长,因此需要更多的空间和材料。 芯片封装技术的