盲孔工艺比通孔工艺复杂多少？ 1. 盲孔、通孔、埋孔：三种孔的区别 在 PCB 制造过程中，我们常常会听到三种不同的孔：盲孔、通孔和埋孔。那么这三种孔有什么不同呢？ 通孔是孔穿过整个 PCB 板，两侧都可见。而盲孔只有一侧可见，另一侧被 PCB 板覆盖，无法看到。埋孔则完全被 PCB 板覆盖，无法看到孔的存在。 2. 盲孔工艺的复杂程度 与通孔相比，盲孔工艺更加复杂。因为盲孔只有一侧可见，所以在制造过程中需要特别的处理。首先需要在 PCB 板上打孔，然后再通过钻孔或激光加工等方法将孔穿过 PC

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蓄电池生产工艺之铅粉机 铅粉机的作用 铅粉机是蓄电池生产过程中不可或缺的关键设备之一，其主要作用是将铅块或铅锭等原料粉碎成细小的铅粉，以便后续的混合、制造等工序使用。铅粉机的操作简单、效率高，能够满足大规模生产的需求。 铅粉机的结构 铅粉机主要由进料口、破碎室、筛网、出料口、电机等部分组成。进料口用于输入原料，破碎室则是将原料进行粉碎的核心部分，筛网则用于筛分出不同粒度的铅粉，出料口则是将粉末输出，电机则提供动力。 铅粉机的工作原理 铅粉机的工作原理比较简单，主要是通过电机带动转子高速旋转，使

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HTCC电路工艺发展现状 1. HTCC电路工艺的基本概念 HTCC电路工艺（High Temperature Cofired Ceramic）是一种高温共烧陶瓷电路板制造工艺，它采用高温共烧技术，在高温下将陶瓷材料与金属电路线共同烧结成一体，形成复杂的电路结构。HTCC电路板具有高温稳定性、高频性能好、尺寸精度高等特点，广泛应用于航空航天、军工、通信等领域。 2. HTCC电路工艺的发展历程 HTCC电路工艺的发展可以追溯到20世纪60年代，当时美国贝尔实验室研发出了第一代HTCC电路板。随